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宝帝邀您共赴Semicon盛会,解锁半导体应用流体控制新方案

更新时间:2025-03-25      点击次数:41

宝帝邀您共赴Semicon盛会,解锁半导体应用流体控制新方案

SEMICON China 2025也已进入开幕倒计时状态!作为全球半导体产业的年度盛事,今年的SEMICON China又将带来哪些惊喜呢?今天,宝帝与您一起探索SEMICON China 2025的参观攻略,为你揭开这场科技盛宴的神秘面纱!


宝帝邀您共赴Semicon盛会,解锁半导体应用流体控制新方案


展会邀请
INVITATION

展会将于2025年3月26至28日,在上海新国际博览中心举办,展会将涵盖半导体制造、封装测试、设备材料等多个领域,宝帝诚邀您前来交流,一同探索半导体应用中的流体控制技术!

宝帝邀您共赴Semicon盛会,解锁半导体应用流体控制新方案

以创新方案,面对挑战





用于刻蚀镀膜冷却工艺解决方案

Bürkert 参与的刻蚀镀膜冷却环节:反应腔室、E-CHUCK、分子泵/真空泵、射频电源等。

ESC Cooling

ESC 是刻蚀机中的核心部件,其冷却系统至关重要,Bürkert 针对该工艺提供解决方案:


双通道阀门 - 开关

通过 2 组Burkert气动阀的高频开关控制 Chiller 的高低温氟化液汇流循环,以实现机台的调温目的。


双通道阀门 - 控制

通过2组Burkert电动阀的控制 Chiller 的高低温氟化液汇流循环,以实现机台的无极调温目的。

PCW Cooling


Bürkert 解决方案可用于控制 2-3 路 DI water,各支路数据通过工业以太网网关采集和交换,实现控制、监控和诊断,以实现冷却水的闭环控制

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测试分选机高效冷却解决方案

宝帝邀您共赴Semicon盛会,解锁半导体应用流体控制新方案

测试分选机在高负荷运行时,发热问题严重影响设备稳定性和使用寿命。Bürkert 冷却系统解决方案通过工业以太网通讯,实现采集和交换、控制、监控和诊断,提升设备整体性能和效率,确保测试分选机稳定运行。


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宝帝与您不见不散





宝帝邀您共赴Semicon盛会,解锁半导体应用流体控制新方案

如果您从事半导体相关行业,关注刻蚀镀膜冷却工艺和测试分选机的高效冷却等半导体相关应用,一定不要错过宝帝在 Semicon 展会的精彩呈现!

3月26 - 28日,上海新国际博览中心,宝帝与您不见不散E6-6670,携手探索半导体领域工艺流程。




END

届时宝帝携手Bürkert系统解决方案及更多Bürkert展品亮相Semi展会敬请期待!




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